9月19日，上海微電子裝備集團（以下簡稱“上海微電子”）官方發布消息稱，上海微電子于9月18日舉行新產品發布會，宣布推出SSB520型新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。

據介紹，此次推出的新一代先進封裝光刻機主要應用于高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點。

可以幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國集成電路產業的發展做出更多的貢獻。

上海微電子表示，目前公司已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協議，首臺將于年內交付。

據上微電子官網信息顯示，新一代封裝光刻機品投影物鏡系統全面升級，

可滿足0.8μm分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達0.6μm；通過升級運動、量測和控制系統，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長期穩定性。

此外，曝光視場可提供53mm×66mm（4倍IC前道標準視場尺寸）和60mm×60mm兩種配置，可滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。

公開資料顯示，上海微電子裝備集團成立于2002年，主要致力于大規模工業生產的投影光刻機研發、生產、銷售與服務，公司產品可廣泛應用于IC制造與先進封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造領域。

目前其已量產的光刻機主要有 SSX600 和 SSX500 兩個系列。其中，SSX600 系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，

以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，該設備可用于 8吋線或 12 吋線的大規模工業生產。

另外，SSB500 系列步進投影光刻機不僅適用于晶圓級封裝的重新布線（RDL）以及 Flip Chip 工藝中常用的金凸塊、焊料凸塊、銅柱等先進封裝光刻工藝，還可以通過選配背面對準模塊，滿足 MEMS 和 2.5D/3D 封裝的 TSV 光刻工藝需求。

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引用自:半導體工藝與設備

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